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產品描述
激光點焊加工,穿透焊加工,重疊焊加工、環焊加工、對接焊加工、密封焊加工
較大激光功率:200W
激光波長:1064nm
單脈沖較大能量:90J
激光焊接深度:0.1 - 3.3mm
脈沖寬度:0.3 - 20ms
連擊時激光焊接頻率:1 - 50Hz
光斑尺寸可調范圍:0.2-2mm
重復精度:±0.01mm
整機耗電功率:≤9KW
控制系統:PLC or PC( CNC2000數控)
瞄準定位:紅光指示(可選CCD監視系統、顯微鏡)
工作臺行程:300mm X 300mm X 200mm (或定制)本公司承接業務范圍:
一、不銹鋼件焊接的精密焊接。
二、手機外殼、支架、MP4外殼、MP3外殼、。
三、數碼產品外殼及其他五金件等產品的焊接加工。
四、不銹鋼首飾、鈦首飾、鐘表精細五金件的焊接加工。
五、各種金屬(不銹鋼、各種鋼、鋁、銅等).異形件的焊接。.
六、各種產品的鐳射。
本公司秉承品質可靠、交貨快捷、開拓發展,銳意進取的理念為客戶提供優質的服務。
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深圳市瑞禾昌激光科技有限公司 保留所有權利.
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聯系人:李先生(經理)
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